넥센서
(넥센서)
- yshan@nexensor.com
- 게시물 0
- 구독자 1
◦ 스마트 공장내의 센서가 신뢰성 있는 데이터를 제공하지 않으면 결코 인공지능은 올바른 학습을 할 수 없으며 이러한 신뢰성 있는 광센서들이 상호 연동하여 축전된 Big data가 인공지능과 결합 때 4차 산업혁명 및 스마트공장이 실현됨.
◦ (주) 넥센서의 핵심기술은 스마트공장에서 공정관리 및 품질보증을 위한 광센서 기술로서, Optical Interference and optical pattern projection을 근본 원리로 하고 있으며 그 응용분야는 . Micro structure의 미세형상측정, 변위 및 두께측정, 대면적 Free-form의 표면 검사 및 형상측정(나노미터급 정밀도)와 같이 세 분야로 나누어지고 (주)넥센서의 사업적 차별화 전략은 센서의 높은 신뢰성(측정불확도 제시: 한국표준과학연구원과 연계) 과 자가진단 기능으로 이 기능들은 경쟁사는 제공하지 않는 기능임.
-
광간섭으로 투명한 제품의 두께를 측정할 수 있는 변위센서는 웨이퍼와 같이 불투명해 보이는 제품들에 대해서도 사용하는 광의 파장대를 변경하여 두께 측정이 가능합니다. 이미 시장에 선보이고, 판매되고 있는 제품들이 많이 있으나 특수제품(재질의 특성이 다르거나 표면의 거칠기가 일정하지 않은 제품)의 경우 측정이 안 되고 있습니다. 이를 기술적으로 극복하여 보다 광범위한 측정이 가능하도록 개발 되었습니다. 또한, 기존 제품들과의 가격 경쟁에서 우위를 선점하기 위해 측정 컨트롤러와 측정 프로브를 Pair로 하지 않고 측정 컨트롤러 1개에 측정 프로브를 16개까지 확장 가능하도록 개발하여 시장 진입의 문턱을 낮추는 노력을 가미하였습니다.
-
종래의 간섭계(White-light Scanning Interferometer) 는 현미경 타입(포인트 측정)으로 제작되어 주로 연구소나 기관에서 사용되어 한정적인 시장에서 활용 되어 왔습니다. 그러나 저희 넥센서는 포인트 측정 범위를 대면적 (80mm X 80mm) 으로 확대하여 적용하는 기술을 개발 완료하였습니다. 적용 분야는 반도체 웨이퍼의 20um 이하의 Bump 측정, PCB 의 15um 수준의 미세패턴 검사, 휴대폰 카메라 결합 부위의 정밀 가공 부분 3D측정, 박막 필름의 두께 측정 등입니다. 기존의 샘플 검사 시장에서 양산에 적용할 수 있는 시장으로 확대해 나갈 수 있을 것으로 보입니다.
-
기존 시장에 없는 새로운 기술로써 투명한 렌즈, 글라스, 필름, Flexible 한 자유곡면체에 대한 외관 검사 및 3D형상 측정 모델입니다. 경면처럼 대상체가 반사되거나 반짝이는 제품에 대한 검사가 가능하며 활용 범위로는 반도체 웨이퍼, 휴대폰 커버 글라스, 카메라 렌즈, 디스플레이의 필름 및 글라스, 자동차 차제 도장검사와 같은 분야입니다. 기존 광학계는 대상체에서 빛을 반사하거나 난반사가 일어나게 되면 측정이나 검사가 불가한 것이 기본이나 이러한 특별한 제품을 검사하기 위한 용도로 개발된 제품입니다.
